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PI膜是近10年才發(fā)展起來的一類高性能高分子薄膜材料，其優(yōu)異的綜合性能很快確立了其在有機薄膜材料家族中的地位。

1.什么是PI膜

聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成，呈黃色透明狀，相對密度1.39～1.45，特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

2.PI膜的分類

通常分為兩大類：

熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等。

熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產(chǎn)品。BMI 易加工但脆性較大。

3.PI膜的特性

(1) 優(yōu)異的耐熱性

聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃，有時甚至更高，是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性最高的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。

(2) 優(yōu)異的機械性能

未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa，而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa，僅次于碳纖維。

(3) 良好的化學穩(wěn)定性及耐濕熱性

聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經(jīng)得起2個大氣壓下、120℃、500h的水煮。

(4) 良好的耐輻射性能

聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后，強度仍保持86%，某些聚酰亞胺纖維經(jīng)1×1010rad快電子輻射后，其強度保持率為90%。

(5) 良好的介電性能

介電常數(shù)小于3.5，如果在分子鏈上引入氟原子，介電常數(shù)可降到2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域。

4.PI膜的應用行業(yè)