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導熱硅膠片的應用領(lǐng)域
來源: | 作者:pmo62295c | 發(fā)布時間: 1020天前 | 1178 次瀏覽 | 分享到:
導熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。

導熱硅膠片的應用領(lǐng)域

◆LED行業(yè)使用

●導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱

◆ 通訊行業(yè)

●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

●機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

◆ 汽車電子行業(yè)的應用

汽車電子行業(yè)應用(如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響,車載系列產(chǎn)品等)均可用到導熱硅膠片

◆PDP /LED電視的應用

功放IC、圖像解碼器IC與散熱器(外殼)之間的導熱

◆家電行業(yè)

微波爐/空調(diào)(風扇電機功率IC與外殼間)/電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)

導熱硅膠片的選型

◆導熱系數(shù)選擇

導熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。